今天分享：pcb板設(shè)計(jì)工藝的一些原則

1：選擇印制導(dǎo)線(xiàn)寬度的依據(jù)：印制導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流經(jīng)導(dǎo)線(xiàn)的電流量有關(guān)：線(xiàn)寬太小，印制導(dǎo)線(xiàn)的電阻大，并且 線(xiàn)路上的電壓降很大，影響電路的性能。 寬，布線(xiàn)密度不高，板面積增加，除了增加成本外，還不利于小型化。 如果以20A / mm2計(jì)算電流負(fù)載，則當(dāng)銅箔厚度為0.5MM（通常這么多）時(shí)，1MM（約40MIL）的電流負(fù)載線(xiàn)寬為1A，因此線(xiàn)寬為1-2.54  MM（40-100MIL）可以滿(mǎn)足一般應(yīng)用要求。 可以根據(jù)功率適當(dāng)增加大功率設(shè)備板上的地線(xiàn)和電源。 在低功率數(shù)字電路上，為了提高布線(xiàn)密度，可通過(guò)采用0.254-1.27MM（10-15MIL）來(lái)滿(mǎn)足最小線(xiàn)寬。 在同一電路板上，電源線(xiàn)。 接地線(xiàn)比信號(hào)線(xiàn)粗。  

 2：線(xiàn)距：當(dāng)為1.5MM（約60MIL）時(shí)，線(xiàn)之間的絕緣電阻大于20M歐姆，線(xiàn)之間的最大耐壓可達(dá)到300V。  200V的最大耐壓為200V。 因此，在中低壓電路板上（線(xiàn)路之間的電壓不大于200V），線(xiàn)路間距為1.0——1.5MM（40-60MIL）。 考慮到擊穿電壓，只要生產(chǎn)過(guò)程允許，它就可以很小。  

 3：焊盤(pán)：對(duì)于1 / 8W電阻，焊盤(pán)引線(xiàn)的直徑為28MIL即可；而對(duì)于1 / 2W，電阻直徑為32MIL，引線(xiàn)孔太大，焊盤(pán)的寬度 銅環(huán)的直徑相對(duì)減小，這導(dǎo)致焊盤(pán)的粘附力降低。 容易脫落，引線(xiàn)孔過(guò)小，并且難以放置元件。  

 4：繪制電路框架：框架線(xiàn)和元件引腳焊盤(pán)之間的最短距離不得小于2MM（通常5MM更合理），否則很難切割材料。  

 5：元件布局原理：A：一般原理：在PCB設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)具有數(shù)字和模擬電路。 與大電流電路一樣，它們必須分開(kāi)布置，以最大程度地減少各種系統(tǒng)之間的集成。 在相同類(lèi)型的電路中，根據(jù)信號(hào)流和功能，將組件放置在塊和分區(qū)中。

6：輸入信號(hào)處理單元，輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)組件應(yīng)靠近電路板邊緣，使輸入和輸出信號(hào)線(xiàn)盡可能短，以減少輸入和輸出干擾。  

 7：組件放置方向：組件只能沿水平和垂直方向排列。 否則，它不能用于插件。  

 8：元素間距。 對(duì)于中密度板，小組件（例如低功率電阻器，電容器，二極管和其他分立組件）之間的距離與插件和焊接工藝有關(guān)。 當(dāng)進(jìn)行波峰焊時(shí)，手動(dòng)的元件距離可以是50-100MIL（1.27-2.54MM）較大，例如帶100MIL的集成電路芯片，元件的間距通常為100-150MIL。  

 9：當(dāng)組件之間的電位差較大時(shí)，組件間距應(yīng)足夠大以防止放電。  

 10：進(jìn)入IC的電容器應(yīng)靠近芯片的電源接地引腳。 否則過(guò)濾效果會(huì)更差。 在數(shù)字電路中，為了確保數(shù)字電路系統(tǒng)的可靠運(yùn)行，在每個(gè)數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間放置了IC去耦電容器。 去耦電容器通常是容量為0.01?0.1UF的陶瓷電容器。 去耦電容器容量的選擇通常基于系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)。另外，在電路電源入口處的電源線(xiàn)和地面之間應(yīng)連接一個(gè)10UF電容器和一個(gè)0.01UF陶瓷電容器。  。  

 11：時(shí)鐘指針電路元件應(yīng)盡可能靠近單片機(jī)的時(shí)鐘信號(hào)引腳，以縮短時(shí)鐘電路的接線(xiàn)長(zhǎng)度。 最好不要在下面布線(xiàn)。