SMT貼片的工藝流程是怎樣的一個(gè)過(guò)程

SMT是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化、薄型化發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的一種技術(shù)，也是當(dāng)下電子組裝行業(yè)zui為流行的一種技術(shù)和工藝，也是目前眾多PCB板廠家的手選。今天小編就為大家介紹一些SMT的基本工藝流程。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢冊(cè)，返修。

1、絲印：利用激光鋼網(wǎng)將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、SMT貼片鋼網(wǎng)，位于SMT生產(chǎn)線的zui前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的zui前端或檢冊(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

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4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢冊(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢冊(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢冊(cè)（AOI）、X-RAY檢冊(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢冊(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)檢冊(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

以上就是關(guān)于SMT貼片工藝流程的介紹，相信大家應(yīng)該都有所了解。雖然不同生產(chǎn)廠采用的SMT貼片加工設(shè)備會(huì)有所不同，但主要的生產(chǎn)流程就是以上八大工藝規(guī)范。