制作PCB線路板這幾點很重要

     電路板，可以被看成是一個微型的承載平臺，是集成電路的重要載體。PCB多層板的出現(xiàn)，讓有限的空間內盡可能地容納更多更復雜的電路，此外，還在一定程度上簡化了PCB上電路的布局難度。很多朋友認為：PCB層數(shù)越多，性能越好，這是真的嗎？深圳線路板制作流程

     矩形焊盤矩形焊盤包括方形焊盤和矩形焊盤兩大類。方形焊盤主要用來標識印制電路板上用于安裝元器件的第1個引腳。矩形焊盤主要用做表面貼裝元器件的引腳焊盤。焊盤尺寸大小與所對應的元器件引腳尺寸有關，不同元器件的焊盤尺寸不同。一些元器件焊盤的具體尺寸請參考1.3節(jié)的內容。

     若依功能則區(qū)分為可依空間設計、改變其形狀，采折迭、撓曲設計組立，同時FPC設計可用來防止電子設備的靜電干擾問題。而使用軟性電路板，若不計成本，讓產質量直接在軟板上進行架構，不只設計體積相對縮小，整體產品的體積也可因板材特性而大幅減輕。FPC在產品中的用途相當多，但基本上不外乎引線路、印刷電路、連接器與多功能整合系統(tǒng)等用途。PCB線路板

      深圳PCB線路板FPC基本的結構，包括銅箔基材與覆蓋膜。銅箔基材用來形成線路，為產品提供電性能，覆蓋膜貼附在線路表面，起絕緣、遮蔽保護線路、增強線路耐彎折能力的作用。撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。由于電子技術的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產量穩(wěn)定增長，生產規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

優(yōu)質的PCB線路板需要符合以下幾點要求:

     1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求;

     2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;

     3、受高溫銅皮不容易脫落;

     4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;PCB線路板

     5、沒有額外的電磁輻射;

     6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現(xiàn)在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;

     7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應該在考慮的范圍內;

     8、表面的力學性能要符合安裝要求;

     9、線路板工藝有；曝光工藝線路板，絲印工藝線路板，

    10、表面處有；ＯＳＰ搞氧化，松香，噴錫，沉金。